Povedzte:
Tento príspevok povie začínajúcim rádiovým mučiteľom, ako krásne, jednoducho a rýchlo spájkovať bez fénu SMD súčiastka s ("Detaily povrchovej montáže" - znamená povrchovú montáž dielov). Vo všeobecnosti z nejakého dôvodu existuje názor, že spájkovanie komponentov SMD je ťažké a nepohodlné. Pokúsim sa vás presvedčiť o opaku. Navyše dokážem, že spájkovanie SMD súčiastok je oveľa jednoduchšie ako konvenčné TH súčiastky („Through Hole“ v preklade „cez dieru“).

"Aby som bol úplne úprimný, komponenty TH a SMD majú svoje vlastné účely a oblasti použitia a pokusy presvedčiť vás, že SMD sú lepšie, sú trochu nesprávne. No dobre - stále si myslím, že to bude pre vás zaujímavé čítať."

Vieš čo hlavná chyba tí, ktorí sa prvýkrát pokúšajú spájkovať súčiastky SMD?Pri pohľade na malé nôžky mikroobvodu okamžite vyvstane myšlienka, aké tenké žihadlo musíte vziať, aby ste tieto malé nožičky spojili a nevložili medzi ne „soplíky“. V obchode nájdeme kužeľovité tenké žihadlo, zahákneme ho na spájkovačku, naberieme malú kvapku spájky a každú nôžku skúsime prispájkovať zvlášť ihlou. Ukazuje sa to dlhé, únavné a nie úhľadné. Zdá sa, že tento prístup je logický, ale je zásadne nesprávny! A práve preto – také „strašné sily“ ako povrchové napätie, zmáčacie sily, kapilárny efekt pomáhajú spájkovať SMD súčiastky a ich nepoužívanie znamená značne skomplikovať váš život.Ako by malo teoreticky všetko prebiehať? Keď sa špička spájkovačky priloží na nohy, začne pôsobiť zmáčacia sila - cín pôsobením tejto sily začne „obtekať“ nohu zo všetkých strán. Pod nohou je cín „ťahaný“ kapilárnym efektom, zároveň začína „vlhnúť“ kontaktná podložka pod nohou a na doske. Spájka rovnomerne „zaplaví“ podložku spolu s nohou. Potom, čo sa hrot spájkovačky stiahne z nožičiek a spájka je stále v tekutom stave, sila povrchového napätia vytvorí zo spájky kvapku spájky, ktorá zabráni jej šíreniu a splynutiu so susednými nožičkami. Toto sú zložité procesy, ktoré sa vyskytujú počas spájkovania. Všetky tieto procesy sa však vyskytujú samy o sebe a stačí priviesť hrot spájkovačky k nohe (alebo niekoľko naraz). Je to naozaj jednoduché?!

"V praxi sa vyskytujú určité problémy pri spájkovaní veľmi malých SMD súčiastok (odpory, kondenzátory...), ktoré sa môžu pri spájkovaní "prilepiť" na hrot. Aby ste predišli takýmto problémom, je potrebné spájkovať každú stranu samostatne."

Na dosiahnutie dobrého spájkovania sú potrebné určité materiály a nástroje. Hlavným materiálom, ktorý poskytuje pohodlné spájkovanie, je tekuté tavidlo. Odmasťuje a odstraňuje oxidy z povrchu spájkovaného kovu, čím sa zvyšuje sila zmáčania. Spájka navyše ľahšie vytvorí kvapku v tavive, čo bráni vytváraniu "prepojok soplíkov".Odporúčam použiť tekuté tavidlo - kolofónia alebo vazelínové tavidlo nedáva taký efekt. Tekuté tavidlo nie je v obchodoch nezvyčajné - nebude problém si ho kúpiť. Vyzerá to ako číra tekutina s nepríjemným zápachom pripomínajúcim acetón (ten, ktorý kupujem, sa volá "F5 - tavidlo na spájkovanie jemnej elektroniky"). Môžete samozrejme skúsiť spájkovať liehovou kolofóniou, ale po prvé, účinok bude horší a po druhé, po odstránení vytvrdnutej kolofónie alkoholom zostáva biely povlak ktorý sa veľmi ťažko odstraňuje.Druhým najdôležitejším je spájkovačka. Je veľmi dobré, ak existuje regulácia teploty - nemôžete sa báť prehriatia komponentov. Optimálna teplota na spájkovanie SMD súčiastok je v rozmedzí 250-300 °C. Ak nie je teplotne riadená spájkovačka, tak je lepšie použiť nízkonapäťovú spájkovačku (12v alebo 36v výkon 20-30w), má nižšiu teplotu hrotu. Najhorší výsledok dáva konvenčná 220v spájkovačka. Problémom je príliš vysoká teplota hrotu, v dôsledku čoho sa tavidlo rýchlo vyparuje a zhoršuje sa zmáčavosť spájkovaného povrchu. Vysoká teplota nedovoľuje, aby sa noha dlho zahrievala, preto sa spájkovanie zmení na nervózne pichanie bodnutím do dosky. Ako čiastočné východisko sa odporúča zapnúť spájkovačku cez regulátor výkonu (urobte to sami - obvod je pomerne jednoduchý alebo si kúpte hotový - v obchode s osvetlením sa predávajú ako stmievače pre svietidlá, lustre ).Hrot spájkovačky by mal mať rovnomerný pracovný rez (môže to byť buď klasická „sekerka“, ako napríklad „skrutkovač“, alebo 45-stupňový rez).

Sting-cone nie je vhodný na spájkovanie SMD súčiastok - nespájkujte s ním, budete trpieť. „Mikrovlnné“ žihadlo poskytuje veľmi dobré výsledky. Kto nevie - ide o žihadlo, ktoré má dieru v pracovnej rovine. Pomocou tohto otvoru a v ňom vytvoreného kapilárneho efektu je možné spájku nielen nanášať, ale aj efektívne odstraňovať prebytočné množstvo (po pokuse o spájkovanie „mikrovlnkou“ sa mi zvyšné žihadla povaľujú v škatuľke nečinný).
Spájka. Nie je potrebná žiadna špeciálna spájka – použite tú, ktorú bežne používate. Veľmi pohodlná spájka v tenkom drôte - jednoduché dávkovanie. Mám drôt s priemerom 0,5 mm. Nepoužívajte bezolovnatú spájku (snažia sa prinútiť výrobcov elektroniky, aby na ňu prešli kvôli škodlivosti olova). Vďaka absencii olova v spájke sa výrazne zníži sila povrchového napätia, spájkovanie s obyčajnou spájkovačkou sa stane problematickým.
Ešte treba pinzetu. Neexistujú žiadne špeciálne funkcie - urobí sa čokoľvek, čo je pre vás vhodné.

Technológia spájkovania je veľmi jednoduchá!

SMD súčiastku nasadíme na kontaktné plôšky, výdatne navlhčíme tekutým tavidlom, priložíme hrot spájkovačky na súčiastku, spájka z hrotu stečie na kontakty súčiastky a plôšky dosky, odstránime spájkovačku. Pripravený! Ak je súčiastka veľmi malá alebo veľká (žihadlo nezachytí obe strany súčasne), spájkujeme každú stranu samostatne, súčiastku pridržiavame pinzetou.
Ak spájkujeme mikroobvod, potom je technológia takáto. Mikroobvod umiestnime tak, aby nohy narazili na kontaktné podložky, hojne navlhčime spájkovacie body tavidlom, spájkujeme jednu extrémnu nohu, nakoniec spojíme nohy s podložkami (spájkovaná noha umožňuje v určitých medziach „krútiť“ puzdro mikroobvodu ), prispájkujte ďalšiu nohu diagonálne, potom je mikroobvod bezpečne pripevnený a zvyšok nôh môžete bezpečne spájkovať. Spájkujeme pomaly, žihadlom prechádzame po všetkých nohách mikroobvodu. Ak sa vytvorili prepojky, musíte vyčistiť hrot od prebytočnej spájky, veľkoryso namazať prepojky tekutým tokom a znova chodiť po nohách. Prebytočná spájka sa naberie žihadlom – „šmrnc“ sa odstráni.

Ako spájkovať SMD? Skôr či neskôr sa s takouto otázkou museli vysporiadať všetci elektronickí inžinieri.

Sú chvíle, keď sa jednoduchá spájkovačka nemôže priblížiť k prvkom SMD. V tomto prípade je najlepšie použiť spájkovačka a jemné kovové pinzety.

V tomto článku si povieme, ako správne spájkovať a odspájkovať SMD. Budeme trénovať na mŕtvole telefónu. Ukázal som červeným obdĺžnikom, že budeme spájkovať a spájkovať späť.

Spájkovacia stanica AOYUE INT 768 preberá vedenie

Sušič vlasov potrebuje správny nástavec. Vyberáme ten najmenší, pretože to bude malý smd-shku na spájkovanie a spájkovanie.

A tu je celé zhromaždenie.

Pomocou špáradla naneste fluxplus na smd-shku.

Takto sme to rozmazali.

Nastavíme teplotu sušiča vlasov na spájkovacej stanici na 300-330 stupňov a začneme vyprážať našu časť. Ak sa spájka neroztopí, je možné ju zriediť Woodovou alebo Roseovou zliatinou pomocou tenkého hrotu spájkovačky. Ako uvidíme, že sa spájka začne topiť, pomocou picenta opatrne odstránime časť bez toho, aby sme narazili na smd-shki, ktoré sú v blízkosti.

A tu je náš detail pod drobnohľadom

Teraz to prispájkujte späť. K tomu začistíme záplaty (ak ste nezabudli, sú to kontaktné podložky) pomocou medeného opletu.

Potom, čo sme ich očistili od prebytočnej spájky, musíme urobiť hrbole s novou spájkou. Aby sme to dosiahli, naberieme na hrot hrotu spájkovačky pomerne veľa spájky.

A na každej kontaktnej podložke robíme tuberkulózy.

Vložte tam smd-detail

A zahrievame ho fénom, kým sa spájka nerozšíri po stenách dielu. Nezabudnite na tavidlo, ale potrebujete ho veľmi málo.

Pripravený!

Na záver dodávam, že tento postup si vyžaduje schopnosť pracovať s malými detailmi. Všetko nepôjde hneď, ale kto potrebuje, časom sa naučí spájkovať a odspájkovať SMD súčiastky. Niektorí remeselníci spájkujú smd-shki spájkovacou pastou. Pri spájkovaní som použil spájkovaciu pastu BGA čipy v tomto článku.

Povrchovo montované komponenty vo svojom názve zabezpečujú inštaláciu na povrch dosky a nie do otvorov, ako sú staré prvky. SMD (Surface Mounted Elements) sú ľahšie, lacnejšie, menšie a dajú sa umiestniť bližšie k sebe. Tieto a ďalšie faktory ovplyvnili dnešok široké využitie komponenty bez kolíkov.

Existuje veľa relatívne lacných nástrojov a jednoduché metódy na spájkovanie a odspájkovanie SMD.

Spájkovacie nástrojesmd

1. Teplotne riadená spájkovačka. 10-dolárový nástroj bez regulácie teploty nie je v skutočnosti najlepším trénerom, ako sa naučiť spájkovať SMT. Nepotrebujete drahú spájkovaciu stanicu, ale teplotu by ste mali ovládať.

Relatívne lacná nastaviteľná spájkovačka za 50 dolárov má gombík na reguláciu teploty od 0 do 5. Dodáva sa s obvyklým klinovitým hrotom ST3, ktorý môže byť príliš široký na čipové komponenty, ale stále sa pomerne často používa na spájkovanie. Mnohým budú viac vyhovovať zúžené hroty ST7 alebo ST8. Minivlnná tryska ST5 je vhodná na spájkovanie dielov v obaloch QFP, QFN, PLCC, SOIC. Malá priehlbina v jeho reznej ploche umožňuje udržiavať spájku v množstve dostatočnom na jej distribúciu po celom rade kolíkov mikroobvodu.

1. Spájka. Na ručné spájkovanie povrchovo montovaných komponentov potrebujeme zliatinu cínu a olova 60/40 vo forme drôtu s priemerom 0,015 palca (0,4 mm). V zliatine môže byť viac olova a hrubší drôt, ak potrebujete zaistiť konektor k doske.

1. Odpájkovacia páska. Toto je jedna z vecí, ktorá je pri ručnom spájkovaní jednoducho nepostrádateľná. Tiež známy ako škrabka na spájku, pomáha odstraňovať spájku. Je tkaná z tenká medené drôty v dlhom vrkôčiku a niekedy má vnútri tok.

1. Pinzeta. Uchopovače s plochým hrotom sú nevyhnutné na manipuláciu a držanie miniatúrnych čipových komponentov. Veľmi pohodlné so zahnutými koncami. Môžete ich získať za približne 5 dolárov.

Niektorí ľudia používajú vákuové pinzety na vyberanie a výmenu malých komponentov.

1. Flux. Nie vždy sa používa pri ručnom spájkovaní SMD dosiek, no niektorí sa bez neho nezaobídu. Tavidlo je možné použiť aj s hotovými spájkovacími drôtmi, pretože čím je drôt tenší, tým menej tohto rozpúšťadla obsahuje. Počas spájkovania sa nohy prvkov zahrievajú viac ako raz, takže je dôležité pridať trochu toku zvonku.

1. Lupa s baterkou. Pri spájkovaní miniatúrnych predmetov budete každopádne potrebovať dostatok svetla a lupu. Existujú dobré šošovky hlavy ako OptiVisors, zväčšujúce sa 2,5-krát, majú vstavané osvetľovacie lampy.

Na kontrolu práce budete potrebovať 10x lupu. Tieto lupy majú aj vstavanú baterku.

Technika odspájkovania vrkoča

Ak chcete odspájkovať, nasaďte medený pigtail na nohy prvku a prejdite po ňom horúcou spájkovačkou. Teplo a tavivo naň pritiahnu cín. Použite druhý koniec pigtailu, ak sa vám zdá, že nič nefunguje (jeho malý kúsok je odrezaný z cievky).

V závislosti od okolností musí byť pigtail zdvihnutý vyššie, pričom teplo bude odvádzané pozdĺž neho nahor z oblasti, kde sa spájkovačka dotýka.

Ak chcete opletenie vyčistiť, musíte pridať viac taviva.

Spájkovanie dvojkolíkových prvkov

Prvky ako odpory a kondenzátory často praskajú v dôsledku nerovnomerného zahrievania. Spájkujte dva protiľahlé konce súčasne. Pomocou pinzety držte diel na doske. Naneste trochu spájky na jednu stranu, aby ste vytvorili úhľadný filet medzi koncom prvku a podložkou. V ideálnom prípade by ste mali dostať presne hladký sveter a nie obrovskú plechovú guľu na konci.

Ak nie, použite medenú pásku na odstránenie prebytočnej spájky.

Spájkovanie SOIC a iných čipov s viacerými kolíkmi

Pomocou pinzety alebo prísavky držte SOIC (Small Loop Integrated Circuit) na doske. Spájkujte jeden z kolíkov mikroobvodu, je žiaduce, aby to bola výkonová noha. Potom uchopte druhý napájací kábel z opačnej strany. Uistite sa, že všetky ostatné nohy sú zarovnané na ich podložkách.

Pripojte zvyšok nôh - počnúc extrémnymi, nespájanými kontaktmi, nakreslite vlnu spájky av prípade potreby priveďte cínový drôt k hrotu spájkovačky. Vykonajte túto operáciu čo najrýchlejšie bez prehriatia čipu.

Odstránenie ochabnutia

Po dokončení spájkovania skontrolujte nohy prvkov čipu. Malé mostíky medzi nimi sa dajú ľahko odstrániť rýchlym zahriatím spájkovačkou namočenou v tavive. Hrubé prepojky sa odstraňujú známym spôsobom - pomocou spájkovacej pásky.

Schéma domáci senzorúniky vody

Existovala túžba a potreba prejsť na kompaktnejšie obvody, ako sú obvody zostavené na konvenčnej doske. Pred dôkladným nákupom textolitu, prvkov a mikroobvodov na povrchovú montáž som sa rozhodol vyskúšať, či dokážem zostaviť takúto drobnosť. V rozľahlosti Aliexpressu bol vynikajúci „simulátor“ za veľmi rozumné peniaze. Ak máte skúsenosti s spájkovaním, nemá zmysel čítať recenziu

Sada je svetelný efekt bežiacich svetiel, rýchlosť je regulovaná premenlivým odporom.
Všetko prišlo v štandardnej obálke na zips.

Vzhľad súpravy

Okrem súpravy som použil spájku POS-61, tavidlo RMA-223, pinzetu a spájkovačku.

Spotrebný materiál

Ak na spájke nemôžu byť žiadne špeciálne dojmy, potom mám čo povedať o tavive.
Zdal sa mi príliš tučný, alebo čo. Vo všeobecnosti je dosť ťažké ho umyť alkoholom v spoločnosti zubnej kefky a nie som si úplne istý, že pod mikroobvodmi nie sú žiadne zvyšky. Tavidlo však funguje a z jeho spájkovania mám dobré dojmy, najmä kým som nezačal čistiť dosku))). K plusom pridám, že tavidlo je neutrálne a na rozdiel od tej istej spájkovacej kyseliny jeho drobné zvyšky nie sú schopné poškodiť komponenty. Takže tavidlo je započítané a moje sťažnosti na umývanie sú skôr subjektívne, predtým som používal FCS vodou zmývateľné tavidlo a zdalo sa mi ľahšie manipulovateľné.
Okrem toho má akýkoľvek taviaci gél v porovnaní s kvapalinou veľmi pohodlné plus, po nanesení je možné časť „prilepiť“ k doske na gél a zarovnať. Nie je to také horúce, čo držiak, ale náhodný dotyk dosky alebo jej naklonenie už nie je strašidelné. Ďalej stlačíme prvok pomocou pinzety a spájky. Skúšal som viacero spôsobov spájkovania uvoľnených smd (odpory, kondenzátory), najpohodlnejšie bolo pocínovať jednu kontaktnú plôšku, prispájkovať množstvo prvkov na jednej strane a až potom prejsť cez druhú časť. Navyše sa ukázalo, že tvar žihadla nie je obzvlášť dôležitý, bude stačiť takmer akýkoľvek, dokonca aj ten najhrubší.

spájkovačka

Nakoniec som použil tieto zdravé žihadlá ... Ukázalo sa, že je pre nich veľmi výhodné opraviť krivé prvky, pretože jeho veľkosť je dostatočná na zahriatie oboch spájkovacích bodov a potom som bol lenivý to meniť.

Mikroobvody majú podobnú schému, najprv opravíme jednu nohu, potom spájkujeme všetko ostatné, fén sa mi kategoricky nepáčil, často vyfukuje komponenty, je pre mňa ťažké ho používať. Spájkovanie mikroobvodov so sušičom vlasov - áno, spájkovanie - nie.
Väčšie prvky, ako sú výkonové nožičky (ako na tejto doske) alebo radiátory, hrubé drôty, radím spájkovať kyselinou na spájkovanie, robí to zázraky. Ak je na drôtoch lak (napr. audio, pre zaujímavosť môžete staré slúchadlá rozobrať a skúsiť zaspájkovať), najľahšie je vypáliť horákom, pocínovať kyselinou a pokojne prispájkovať . Existuje pohodlnejší spôsob - použiť aspirínovú tabletu ako tavidlo, ako je kolofónia - lak sa odstráni treskom a drôt je presnejší vzhľad. Tu som nepoužil drôty, zostavil som to "ako je".


Možno bude pre niekoho pohodlnejšie spájkovať nie na stole, ale pripevniť dosku v držiakoch

Držiaky

tretia ruka sa na krokodíly dáva zmrštenie, aby nepoškriabal textolit a doska zároveň mnohonásobne lepšie drží


Držiak PCB

Pre záujemcov som pridal video dosky v akcii. Výsledok a názov mikroobvodov som sa snažil nafotiť čo najväčšie. Mimochodom, všetko fungovalo na prvýkrát, za pol babky si vyskúšajte ruky, tavidlá, spájky alebo upgradujte svoju zručnosť - to je všetko.

Ešte pár fotiek

Pri práci so súčiastkami SMD sa rádioamatéri musia stretnúť s problémom ich spájkovania. Keď som raz stál pred potrebou spájkovať viac ako tisíc súčiastok (ktorá trvala tri týždne), sadol som si, poškriabal som repku a prišiel som s nasledujúcou technológiou. Chcem hneď povedať, že technológia je vhodná iba na spájkovanie dosiek, na ktorých sú na jednej strane umiestnené komponenty SMD. Ak sú takéto komponenty na oboch stranách, druhá strana bude musieť byť spájkovaná ručne.

1. Musíte si kúpiť spájkovaciu pastu. Dostal sa mi do rúk tento. Možno v prírode existujú aj iné odrody. Vzal som si ju. Pasta je spájkovací prášok zmiešaný s chloridom zinočnatým a trochou viskózneho odpadu na vodnej báze.

2. Najprv na kus papiera, na ktorom je zobrazený výkres dosky plošných spojov (najlepšie v plnej veľkosti a s uvedením všetkých detailov), rozložíme na ich miesta všetky SMD súčiastky, ktoré je potrebné prispájkovať. Tento krok nie je potrebné preskočiť - po dokončení ďalšieho kroku budete mať veľmi málo času na inštaláciu komponentov na dosku, takže všetko by malo byť vopred po ruke.

3. Nakladané vytlačená obvodová doska brúsené a potiahnuté spájkovacou pastou so štetcom. Venujte zvláštnu pozornosť - vyvŕtajte otvory v doske je zakázané, bude potrebné ich vŕtať až po spájkovaní! Pasta by mala sotva zakryť stopy, aby všetky "presvitali" cez vrstvu pasty. Pre rovnomernejšie rozloženie pasty po doske nezaškodí kvapnúť na dosku jednu kvapku vody. Prebytočná voda je mimoriadne škodlivá – keď sa vyvarí (pozri nižšie), časti sa môžu pohybovať. Veľké prázdne miesta na doske, samozrejme, netreba premazávať pastou. Je lepšie vybrať pastu zo spodnej časti nádoby, pretože spájka sa usadzuje a viskózne nečistoty sa nachádzajú hlavne v hornej časti. Pri vyberaní treba vynaložiť minimálnu mechanickú námahu, aby sa spájkovací prášok pod tlakom nezlepil (zvyčajne nádobu len prevrátim a nechám pastu odtiecť). V návode na použitie pasty sa odporúča pracovať v respirátore a vo vetraných miestnostiach. Podľa môjho názoru sa tieto odporúčania veľmi oplatí dodržiavať.

4. Na takto pripravenú dosku premiestnime všetky súčiastky z papiera na ich miesta. Nie je potrebné pokúšať sa o inštaláciu komponentov so zvláštnou presnosťou, hlavná vec je, že vodiče komponentov sa dostanú k ich kontaktným plôškam. Veľké diely s rovným povrchom (napríklad výkonné klávesy) je potrebné pri montáži zľahka stlačiť, ostatné diely nevyžadujú žiadne svorky.

6. Na povrch žehličky sme položili štyri zbytočné odpory SMD a na ne dosku s rozloženými časťami (odpory sú potrebné na zabránenie kontaktu medzi doskou a povrchom žehličky). Trpezlivo čakáme. Keď sa pasta na povrchu začne topiť (pozri obrázok moment zázraku), počkajte, kým sa roztopí po celej ploche dosky, potom dosku opatrne vyberte a nechajte vychladnúť. Nesnažte sa súčasne niečoho dotýkať alebo stláčať (hlavne veľkých častí s rovným povrchom) - spájka spod nich okamžite vytečie a niečo sa určite uzavrie - skontrolované! Ak je rozmazané minimum pasty, nikdy sa nevyskytnú žiadne cudzie obvody (vrátane puzdier mikroobvodov SMD), bez ohľadu na to, aké neuveriteľné sa to môže zdať.

Vyvŕtame otvory. Inštalácia bežných komponentov. Užite si to.

Spájkovanie je veľmi elegantné - takmer ako továrenské. Rýchlosť spájkovania sa zvyšuje nielen občas - rádovo. Hlavným problémom je zvyknúť si na teplotu žehličky a hrúbku vrstvy pasty. Dovolím si tiež navrhnúť, že týmto spôsobom sa neoplatí spájkovať vstupné stupne zosilňovačov s vysokou vstupnou impedanciou - zvyšná pasta sa určite vpáli do povrchovej vrstvy dosky a všetko zničí. Samozrejme, namiesto žehličky by bola oveľa lepšia spájkovacia stanica so sušičom vlasov, ale bohužiaľ ...

PS. Viac ako rok a pol skúseností s touto technológiou odhalilo viacero problémov – a samozrejme aj niekoľko spôsobov ich riešenia. Stručne ich vymenujem:

• spájkovanie jednostranných dosiek opísaným spôsobom je nežiaduce. Dôvod je jednoduchý - koeficient tepelnej rozťažnosti medi a sklolaminátu sa od seba trochu líši (aj keď mierne). Z tohto dôvodu môže pri spájkovaní dosiahnuť ohyb dosky 0,2 až 0,3 mm, v dôsledku čoho sa nerovnomerne zahrieva a jej okraje mierne horia. Navyše pri niektorých značkách jednostranného sklolaminátu pri takomto zahrievaní začína vnútorná delaminácia (tvorba bublín). Riešenie je jednoduché – vždy používajte obojstranný sklolaminát a nepoužitú stranu medi jednoducho odstráňte. Vyššie popísané javy neboli nikdy pozorované na obojstrannom sklolamináte a spájkovanie s ním je oveľa „hladšie“ (zrejme vďaka tomu, že meď na spodnej strane dosky zabezpečuje rovnomerné rozloženie tepla po celej ploche dosky). povrch dosky).
• spájkovanie môže spôsobiť problémy vo vysokonapäťových obvodoch. Faktom je, že pri spájkovaní nevyhnutne zostávajú na povrchu dosky tavidlo a drobné cínové guľôčky. Pri napätiach do 50..100 V sa dielektrické vlastnosti dosky prakticky nezhoršujú, ale pri viac vysoké napätia na povrchu sa začína „bengálsky požiar“, ktorý má pre štruktúru nevyhnutne smutné následky. Ak chcete odstrániť tento problém, musíte dodržiavať niektoré pravidlá:
  • nikdy neodstraňujte dosku pred spájkovaním. Pokožka nevyhnutne zanechá stopy na lepiacom podklade, ktorým bola na sklolaminát prilepená meď a na týchto drážkach sa určite usadzuje cín aj tavidlo. Namiesto odizolovania dosky brúsnym papierom ju treba pred spájkovaním utrieť roztokom kyseliny (octovej, chlorovodíkovej) a potom opláchnuť. Kyselina dusičná a sírová by sa nemali používať, pretože prvé zanechávajú na medi vážne stopy, zatiaľ čo druhé ničia podklad dosky.
  • Opakujem odporúčanie - minimum cestovín. Prakticky by nemal existovať. Ideálny prípad je, keď sa po spájkovaní lesknú všetky stopy dosky, no na žiadnej nie je badať ani kvapku spájky.
  • ak doska bude pracovať vo vysokonapäťových obvodoch, po umytí najlepšie päť minút variť vo vode (toto nie je hlúpy vtip, ale absolútne vážne odporúčanie). Do vody je vhodné pridať pár kvapiek octu. Po varení by sa doska mala znova opláchnuť a potom vysušiť v teple.
  • doska musí byť natretá zaponovým lakom alebo lakom ISOTEMP.